上海斯巴克科技實業有限公司，一家基于瀝青的封裝材料領域的電子企業，宣布其新創新成果：CQ18P-AB，這是一款高性能封裝化合物，旨在滿足LED驅動器、電源供應以及工業電子產品日益增長的需求。

CQ18P-AB采用了一種新的配方，相較于傳統的瀝青基灌封化合物，它在三個方面實現了重大進步：

散熱性能——確保更涼爽的運行條件，從而延長電子元件的使用壽命。

優化粘度 – 使得加工更加容易，能夠加快包封過程，并改善復雜組件周圍的滲透效果。

增強的寒冷天氣性能——即使在零度以下的環境中也能保持柔韌性和穩定性，使其非常適合戶外和工業應用場合。（PTC測試超過1000H）

“電子產品預計將有更長的使用壽命，并且在日益嚴苛的條件下也能保持良好的性能，斯巴克北美研發部門宣布，通過**發布的CQ18P-AB，我們為制造商提供了一種更高效的灌封解決方案，它不僅能夠保護產品，還能提升其性能和可靠性。”

CQ18P-AB特別設計用于:

LED驅動器和戶外照明系統

電源供應器和變壓器

汽車和工業控制模塊

傳感器和高壓電子器件

憑借其熱管理、機械防護以及環境耐受性的結合，CQ18P-AB為基于瀝青的灌封材料樹立了新的方向 。

現向全球符合條件的制造商和分銷商提供CQ18P-AB的樣品。